社招职位
磁控溅射工艺工程师
0.8-1.5万/月
南通/开发区 硕士及以上 招 2 人
经验≥1年
  • 五险
  • 住房公积金
  • 带薪年假
  • 团队聚餐
  • 年度旅游
  • 节日礼物
  • 年终奖
  • 免费体检
  • 周末双休
  • 岗位晋升
岗位职责
1. 工艺开发: 负责磁控溅射薄膜沉积工艺的研发与优化,针对特定材料(如金属、氧化物、氮化物等)进行工艺参数调试,确保薄膜性能(如均匀性、结合力、电阻率、光学性能等)达到设计要求。 2. 设备管理: 负责磁控溅射设备的日常操作、维护及异常处理,参与新设备的选型、安装及验收工作。 3. 技术攻关: 解决磁控溅射生产或研发过程中的技术难题,提升良品率和产能,降低生产成本。 4. 材料分析: 利用SEM、XRD、台阶仪、AFM等检测设备对薄膜样品进行表征分析,并根据分析结果反向指导工艺改进。 5. 项目管理: 负责或参与相关科研/生产项目的申报、实施及结题报告的撰写。 6. 团队协作: 与技术团队紧密合作,完成跨部门的技术支持与对接工作。
任职资格
1. 学历背景: 硕士及以上学历(博士优先考虑)。 2. 专业要求: 材料科学与工程、凝聚态物理、微电子学与固体电子学、应用物理、光学工程等相关专业,研究方向需为磁控溅射或物理气相沉积(PVD)相关领域。 3. 专业技能: 精通磁控溅射的工作原理及操作流程,具有扎实的薄膜制备理论基础。 熟悉直流/射频溅射、反应溅射等工艺,具备独立设计实验和分析数据的能力。 有[特定材料,如ITO、AZO、Mo、SiO2等]溅射经验者优先。 熟悉常用薄膜分析测试方法。 4. 综合素质: 具备较强的逻辑思维能力、问题解决能力和良好的团队合作精神,能够承受一定的工作压力,具备良好的中英文科技文献阅读能力。 邮件标题请注明:“应聘磁控溅射工程师+姓名+毕业院校”
得安电子
10~50人 民营 电子技术/半导体/集成电路
温馨提示
求职过程中如遇到招聘方有收取财物、扣押证件、异地培训、异地入职等行为,请提高警惕,谨防诈骗。
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