社招职位
封测工程师
1-1.8万/月
南通/开发区
本科及以上
招 2 人
经验≥2年
- 五险
- 住房公积金
- 周末双休
- 节日礼物
- 团队聚餐
* 设计、开发和测试各种封装组件，确保组件的性能和可靠性；
* 与研发、技术相关部门紧密合作，确保产品封装和测试；
* 跟踪和管理项目的进度，并确保项目在预算和时间限制内完成；
* 参与制定公司的封装技术策略。
* 有2年以上电子材料封装测试经验，本科及以上学历；
* 熟悉电子产品封装设计和制程；
* 熟练掌握各种封装测试工具；
* 具备良好的项目管理和沟通能力，能够理解和遵循规程。
德聚半导体
50～200人
民营
加工制造
温馨提示
求职过程中如遇到招聘方有收取财物、扣押证件、异地培训、异地入职等行为，请提高警惕，谨防诈骗。
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