社招职位
光学芯片封装工程师
1-1.5万/月
南通/崇川区
本科及以上
招 1 人
经验≤1年
- 五险
- 住房公积金
- 带薪年假
- 节日礼物
- 出差补贴
- 技能培训
- 岗位晋升
- 免费体检
岗位职责
1、负责芯片的光学/电学封装技术开发。
2、负责芯片耦合封装，金丝键合，封装基板、管壳设计等相关工作。
3、负责完成封装模块的功能验证及检测。
4、负责为工程业务设计技术方案，提供技术指导等。
5、领导交办的其他工作。
任职要求
1、全日制理工科背景，电子科学与技术、软件工程、测控技术与仪器、光学工程、精密仪器、物理电子学、仪器仪表等相关或相近专业，本科及以上学历，需有3年以上相关工作经验。
2、熟悉信号系统与处理，熟练C/C++/VC/Python中至少一门编程语言。
3、有linux驱动开发经验优先。
4、有传感系统搭建、数据梳理、传感系统建模或UI设计相关工作经验。
5、熟悉光学芯片或器件的封装技术，熟悉粘接、耦合、键合等相关技术。
6、硕士毕业具备一年以上相关工作经验，本科毕业具备三年以上相关工作经验。
北大长三角光电院
50～200人
事业单位
学术/科研
温馨提示
求职过程中如遇到招聘方有收取财物、扣押证件、异地培训、异地入职等行为，请提高警惕，谨防诈骗。
投递简历
已投递
24小时内不可重复投递