社招职位
研发工程师
0.7-1.3万/月
南通市/港闸区
本科及以上
招 2 人
经验≥2年
- 五险
- 住房公积金
- 包吃
- 包住
- 周末双休
- 带薪年假
- 节日礼物
- 全勤奖金
1.新产品，新工艺的开发(流程确定, process window check及最终参数确定, 材料选定, 设备评估)
2.负责文献研读并实际转化应用，专利申请；
3.负责编制相应工程文件；
4.负责自己工作范围内的周报；
5.负责完成上级领导安排的其他事宜。
1.熟悉PCB或封装基板工艺全流程，精通图形转移或电镀工艺; 熟知sputter工艺尤佳
2.有PCB / SUB器件嵌埋产品经验或项目改善专案经验者优先，了解封装领域或wafer bumping process知识者尤佳；
3.熟悉FMEA、APQP等常用质量工具，熟练使用JMP/Mini Tab等分析软件；
4.有较强的沟通协调能力强和工作主动性。
越亚半导体
500～1000人
合资
电子技术/半导体/集成电路
温馨提示
求职过程中如遇到招聘方有收取财物、扣押证件、异地培训、异地入职等行为，请提高警惕，谨防诈骗。
投递简历
已投递
24小时内不可重复投递