社招职位
硅基光电芯片设计封装工程师
1-2万/月
南通/崇川区 硕士及以上 招 1 人
经验不限
  • 五险
  • 住房公积金
  • 周末双休
  • 带薪年假
  • 节日礼物
  • 免费体检
优先专业
  • 电子信息类
  • 岗位职责
    1.负责硅基光电子集成芯片设计、测试、封装及优化。 2.负责光芯片光学耦合及封装,并配合完成降低产品成本及提高生产效率方面的工作。 3.负责处理并解决产品在研发、测试、生产及应用过程中的其他技术问题。
    任职资格
    1.光学、光电子、电子信息、通信、微电子等相关学科背景,硕士及以上学历。 2.熟悉硅光调制器、探测器等有源器件、波分复用、端面耦合器等无源器件的仿真和芯片版图绘制,掌握Lumerical、COMSOL、L-edit等芯片仿真设计软件。 3.熟悉光电子芯片测试流程和实验系统搭建。 4.熟悉光电芯片光学芯片与光纤阵列对光耦合、手动点胶、光固化等封装工艺。
    北大长三角光电院
    50~200人 事业单位 学术/科研
    温馨提示
    求职过程中如遇到招聘方有收取财物、扣押证件、异地培训、异地入职等行为,请提高警惕,谨防诈骗。
    投递简历

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    24小时内不可重复投递